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以0603尺寸實現行業最高水平的35Q特性（在1GHz時） 2013年7月23日 TDK開發出了實現行業最高水平Q特性的積層工法高頻電路用電感器MHQ0603P系列，并從2013年7月起開始量產。 MHQ0603P（ L:0.65×W:0.35×H:0.35mm）系列在1GHz時Q特性提升至了35（電感值為3.9nH... [查看詳細]
陶瓷貼片電容器: 用于車載、大容量X8R特性的積層陶瓷貼片電容器的開發?量產 通過開發新型電介質材料，電容量最大可達2倍 ?具有可在嚴酷溫度環境下使用的X8R溫度特性 2012年4月26日 TDK開發出用于車載、X8R特性的TDK積層陶瓷貼片電容器，并宣布從2012年4月起開始量產與銷售。通過開發即使在1... [查看詳細]
X6S特性: 溫度特性在-55℃～105℃的范圍中，靜電容量變化率為±22%的特性 X7S特性: 溫度特性在-55℃～125℃的范圍中，靜電容量變化率為±22%的特性 [查看詳細]
該接收線圈組件使用TDK獨有的金屬軟磁性薄片，使厚度達到行業最薄級別的0.57mm。此外0.50mm產品也在加速開發中 2012年7月9日 TDK開發了面向智能手機等移動設備的TDK無線供電線圈組件。此次開發的接收線圈組件主要裝配于智能手機，其厚度實現了行業最薄級別為0.57mm。 ... [查看詳細]
貼片電容正負10%精度怎么算 我們用1206 X7R 25V 10UF +/-10%舉例說明 +10%=10UF+10UF*10%=11UF -10%=10UF-10UF-10%=9UF [查看詳細]
<多層陶瓷電容器的基本結構> 電容器用于儲存電荷，其最基本結構如圖1所示，在2塊電極板中間夾著介電體。 電容器的性能指標也取決于能夠儲存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電量，通過圖1中結構的多重層疊得以實現。圖2是其基本構造。 <掌握多層陶瓷電容器的制作方法>備好介電體原料... [查看詳細]
TDK電容的容量主要分為兩大類 1、低壓（6.3V-50V）高容值貼片電容10UF-100UF。 2.中高壓貼片電容（100V-630V）1PF-10UF。 不同容量的貼片電容測試方法和條件也不一樣，如何準確的測試出低壓和高壓貼片電容的容量呢？ 首先測試電容的器械：數字電橋（目前最常用的檢測電容電感的儀器） 電容值小于或等于10... [查看詳細]
電容在EMC設計中非常重要，也是我們常用的濾波元件！但在我培訓的過程中發現，大家對電容的使用并不是很明確！這里我把電容濾波的兩個要點介紹一下： 1、電容濾波是有頻段的，很多人以為電容是越大越好，其實不然，每個電容有一定的濾波頻段，大電容濾低頻，小電容濾高頻，主要是根據電容的諧振頻點來決定，電容在諧... [查看詳細]
概要 株式會社村田制作所實現了0805尺寸 (2.0×1.25mm) 、10μF高溫保證 (105℃/X6S特性/25V、125℃/X7S特性/16V) 的多層陶瓷電容器的商品化。 背景 多層陶瓷電容器搭載于各種電子設備中。 隨著電子設備的高功能、多功能化，整機工作溫度提高，對元件的高溫保證需求也日益增加。 產品特點 以往，0805尺寸 (2.0×1.25m... [查看詳細]
TDK貼片電容可用在做輸出濾波,或給IC供電用,可代替插件鋁電解,或貼片鉭電容,可用高壓貼片電容代替使用， 主要規格有： 0805 X7R ?25V ?1UF +/-10%精度 1206 X7R 50V 1UF +/-10%精度 1206 X7R 50V 2.2UF +/-10%精度 1206 X7R 25V 4.7UF +/-10%精度 0805 X7R 10V 10UF +/-10%精度 1206 X7R 25V 10UF ... [查看詳細]
